• 2021中国集成电路设计创新大会在苏州高新区开幕
    发布日期:2021-09-05 04:37   来源:未知   阅读:

  国际在线江苏报道(韩小强 通讯员 施为):7月15日,2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会在苏州高新区开幕。千名企业家代表参会,10多位行业大咖、60多位企业专家围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果。

  此次大会为期两天,以“应用引领、创新驱动”为主题,围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域,与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合,旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动,增强本土芯片市场竞争力,提升整机自主创新能力,实现芯片和整机的互惠发展。

  大会包括高峰论坛、主题论坛,同期举办IC应用展,展示专项创新成果和提升企业创新能力。大会上,中国集成电路设计创新联盟长三角中心揭牌,该中心将协助中国集成电路设计创新联盟,开展集成电路产业技术和产业发展战略研究,为国家制订技术和产业发展计划提供决策支撑。

  当前,苏州市正聚力打造以集成电路设计、制造、封测、设备、材料、支撑服务为生态链的“芯片之城”。目前,苏州市集成电路产业规模突破600亿元,培育集成电路上市企业近20家,规上骨干企业200余家,年复合增长率超过16%118图库资料大观视线 走进中国农大梨树

  近年来,苏州高新区将集成电路产业纳入全区“2+6+X”现代产业体系,加大政策引领,加快强链补链,加强载体布局,全力推动集成电路产业的重点突破和整体提升。2021年1月8日,苏州市政府正式批复同意在苏州高新区建设“苏州市集成电路创新中心”。2021年1-6月,全区集成电路产业实现营收规模超40亿元。

  未来五年,苏州高新区将依托苏州市集成电路创新中心,加速引培一批集成电路产业高质量发展的“强大引擎”,不断厚植集成电路产业做大做强的“优质土壤”,集中精力把集成电路打造成为苏州高新区火热的产业地标。

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